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在过去这几年，拜登为了阻止“中国芯”的发展，利用芯片优势，让华为无芯可用，且中国芯片企业的发展也遇到了阻碍，停滞不前。在拜登的施压下，老美修改了芯片规则，组建了“四方芯片联盟”，甚至还颁布且签署了全新的《芯片法案》，可谓是，无所不用其极，只为一个目的，打“死”华为，围剿“中国芯”。

然而，在这一系列的操作下，其结果却并非老美所愿。近日，美官方发布了一则风险评估报告，拜登被指责“走错路”了，给美芯产业的发展带来了很大的麻烦。其主导的打压华为等中企，反而刺激了中企的斗志，全面加快低端芯片的自给自足，而这也给美芯产业的发展带来了极大威胁，得不偿失。

说实话，华为几年来的路并不好走。首先在于其每年的利润收入与其每年的研发投入资金不成正比，甚至差距过大。

其次，美国对华为的限制也使得华为的路遭遇了一些封锁。芯片、零部件以及5G，这些都受制于美国。以至于华为的旗舰手机只能使用4G网络。

这些年来，为了解决芯片问题，华为始终都没有放弃在研发方面的投入。据悉，10年间，华为投入的研发资金超9700亿元，2022年的研发投入超1600亿元，要知道，最近几年受到美国的打压之后，华为的营收和净利润持续下滑，但是丝毫没有影响到研发资金的投入。

按照这样的趋势，华为打破封锁只是时间问题，华为的“芯片门”或许要结束了。大量研发资金的投入让华为加速突破。

在美断供华为之初，比尔盖茨也发表过类似的观点，他认为，对中企的“卡脖”，反而会加快“中国芯”发展，且在一定程度上，会导致美芯片企业逐渐失去芯片这门生意，造成巨大的经济损失。毫无疑问，美国也是有明白人的，看得很通透。

目前，华为的消费者业务正在逐渐回暖，在系统、生态服务、EDA软件等方面也有所突破。华为已经完成了13000+个元器件替代，4000+块电路板的开发替代。同时，徐直军也宣布华为的EDA设计团队已经联合国内EDA企业实现了14nm以上EDA设计工具的国产化。可见华为正在加速“去美化”进程。

国产芯片制造技术正在不断突破，目前，我国已经可以量产14nm工艺芯片的规模量产，N+1工艺芯片也可以小规模试产。

同时，ASML还明确表示，三方协议预计会在6月份落地，在此之前，先进的DUV光刻机仍旧可以正常出货。

最重要的是，上海微电子表示已经取得了28nm精度光刻机的技术验证，实现量产只是时间问题。

华为在过去这几年时间里，已经累计完成了超13000个的重要零部件的替代开发，找到了自救的方法。

而这则消息也“刺痛”了不少美媒的“神经”，质问拜登，我们封锁了个啥？——“寂寞”。毫无疑问，老美的打压，是产生了一定的“副作用”的，华为遇阻的同时，欧美企业的发展也没那么顺利，反而磕磕绊绊，损失也不小。

最后，美企巨头纷纷“反水”，继续向华为等国内厂商供货。

面对美国计划切断高通、英特尔等美企和华为之间所有联系的做法，高通率先站出来，和美国政府公开“唱反调”。高通在财报会议上明确表示，向华为供应4G芯片等产品的许可不受影响，还许可还将持续多年。

英特尔、英伟达和新思科技等美芯巨头企业，纷纷采用“特供版”的方式向国内厂商出货，

据日本拆解公司透露，针对华为的5G小基站拆解后，得到的结论是，其国产化率相当高，而美零部件的占比仅仅只有1%，华为的“去美化”表现是超预期的。而相比之下，美芯企业的处境则不太乐观，英特尔、高通、美光、英伟达以及AMD等企业，都遭遇了经济损失，且2022年中企累计砍单高达970亿枚，而美芯片产业损失超1.8万亿美元。

更何况，在美国推出新的芯片补助条款后，三星、台积电等芯片制造业的巨头也纷纷翻脸，表示不会接受该补助条款，并且会暂停申请补助。

可以说美国在芯片领域的禁令已经受到了包括美企在内的多方面抵制，这也给美国敲响了警钟，中国半导体的崛起已经势不可当。正因如此，美媒表示：这么些年，我们封锁了什么？

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